RDL、RDL、單腳硬舉在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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（Cu RDL）技術中，此製程的第一層Polymer 厚度（5 或7.5um），第二層Polymer 厚度（5 或10um）；RDL ... 圖1.4 Plating（Cu RDL）產品之Bumping 製程結構流程圖[1].